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全自動メタリコン装置 |
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LSSP-500A |
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概 説 |
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メタライズドコンデンサの製造過程には金属溶射の加工はキーポイントの地位となっています。この加工は溶射した後の金属パウダーをハイスピードで熱エネルギーに感度が鋭いメタライズドコンデンサ素子の端面の隙間(POKET)にスプレーし、それで、コンデンサ素子のフィルムは内側から外側まで同じ電極電位となっています。
金属パウダーの温度や大きさやスピードや平均スピードなどは、些細に思える小さなことでもそれがコンデンサ品質に繋がることです。ケアレスミスがあるメタリコン装置を使用したらコンデンサ素子端面にはきれいになれないし、コンデンサスタンダードを越える電気性能が起こってしまう可能性もあります。本全自動メタリコン装置は当社十何年の豊かな技術と経験に基づき、メタライズドフィルムコンデンサ特殊性能に即応して設計し、ハイレベルな保守性と信頼性をお約束します。
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設備特徴 |
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- 直流アークシステムを採用し、スプレー後金属パウダーは非常に細かいし、しっかりメタライズドフィルムの表面に付着します。それで、品質の高いコンデンサが仕上げられます。
- 装置には密閉なすペースのデザインがつき、仕事の環境にとっては向上性を持ち、ノイズ無し、装置内のスプレールームには埃が無いという仕組みです。
- 付属仕組みは：3個ローテーション土台と二つのガンが付き、設備は長時間稼動することが出来ます。
作業手順：
素子設定 → システムON → 素子導入され → システムOFF → スプレーガン移動 →素子転向され→ エアをスプレー → メタリコンスプレー開始 →メタリコンスプレー終了 → エアをスプレー→ システムON。
- 素子定位置機能付き、素子完全に本装置に導入することができ、美観の外見を保つことが出来ます。
- スプレーガンのスプレー回数を設定することができ、回転盤の縁と中心には、違うR.P.M.を取り入れて稼動してスプレー後の厚みは均等となっています。
- スプレーガンは素子回転盤がメタリコンスプレー位置に到着しないと稼動しません。材料の節約ができ、消耗しない特長を持っています。
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仕 様 |
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素子プレート寸法 |
直径: MAX 550mm |
厚さ: MAX 105mm |
スピード: 15~60R.P.M. (調整可) |
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材料材質 |
亜鉛、鉛、半田（鉛と錫の合金）、錫銅...などの線材。 |
材料外径 |
Ø1.6~2.0mm |
溶射スピード |
0~7000 mm / MIN (調整可) |
溶射長さ |
150~350 mm (調整可) |
溶射スピード |
3.5分間以/１面に4回溶射 |
動力源 |
電源
輸出直流電圧
輸 出 電 流: |
AC 380V Ø3 20KVA
18~30V
MAX 200A |
エアー圧力 |
ガン（一番目）
ガン（二番目）
一分毎消耗量 |
7 kg/cm
4.5~5 kg/cm
MAX 3 m |
溶射厚さ |
一段目: 0.30~0.35 mm (調整可)
二段目: 0.23~0.28 mm (調整可) |
設備寸法 |
長さ2700 x 広さ2000 x 高さ2250 mm |
設備重量 |
約800 kgs |
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