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粉末包封機 |
型號: URPC-97M |
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機器簡介
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本粉末包封機能均勻地把環氧樹脂粉末敷在電子元件的表面, 以達到電氣絕緣、耐潮、增強機械強度的效果。適用于薄膜電容器、獨石電容器、陶瓷電容器、網路電阻、電感、PTC、NTC等各種電子組件的外絕緣封裝。
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機器特性 |
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- 採用OMRON 最新PLC作為核心控制器 ，連接觸摸屏，在包封過程中很人性化的顯示整個運行過程。
- 溫控器設定方便快速，用戶可根據實際需求設定加熱箱的溫度。
- 電力電源為380V 10KW。
- 空氣壓力要求10kgs。
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生產流程 |
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 預熱：元件進入包封機後首次加熱。
流化：壓縮空氣經流化床均勻噴出，包封料沸騰成粥壯以達到疏鬆粉末以及給粉末降溫的目的。
靜粉：流化結束後，環氧粉末快速沉澱的過程。
刮粉：靜粉結束後刮板自右向左移動，將多餘粉末刮至左邊，使包封料表面水準，以保證浸粉時所有元件管腳的一致性。
浸粉：刮粉結束後將已加熱的元件浸入粉 中，將粉末粘在元件的外表面。
震動：元件浸入粉末後，震盪器震動，以促使粉末快速流動。
錘震：浸粉結束後，元件上升至中位，由氣缸敲擊框架，以震掉元件底部過多的粉末。
流平：元件浸粉後最後一次加熱，粉末由固態變成熔融態，再變光亮的過程。
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